第1275章 荒年饿不死手里有存粮的人 (第1/2页)
测试台上的指示灯依旧在规律地跳动着。
顾屿端起桌上的纸杯喝了一口白开水，目光从端侧主板移开。
“端侧这块石头算是落了地。”
顾屿放下纸杯，看向站在白板旁的何庭波。
“那另外一条线呢？”
“咱们联合立项的云端训练NPU，现在推进到哪一步了？”
何庭波拉开旁边的工程图纸，神色严肃起来。
“云端架构比端侧复杂得多。”
“九天实验室给出的张量加速指令集，我们全部吃透了。”
“目前的逻辑综合阶段很顺利。”
“第一代工程样片的架构仿真已经跑通，内部代号定为昇腾。”
“但它要吃下千亿参数的集群互联，物理层面的互联带宽是最大的坎。”
顾屿站在白板前，看着上面的框图。
“高带宽内存的堆叠封装，还有多卡互联的私有总线协议是关键。”
“我们九天实验室在雅安那边用代码写软路由做拓扑优化，但硬件底子还得靠你们海思。”
何庭波点了点头。
“我们从台积电和日月光那边摸到底细了。”
“封装工艺要上晶圆级，成本和良品率都在悬崖边上挂着。”
“不过今年底之前，第一批流片回来的工程卡，肯定能插进九天的测试机架里。”
余大嘴把手里的工程笔往桌上一拍，嗓门提了上来。
“何总还是太保守了！”
“我天天在产线那边盯着，进度一点都没落下。”
“只要上游代工厂的设备调试没有掉链子，这个进度甚至还能往前提两个月。”
“做芯片就是打仗，抢先一步出来，就能把对手打得找不着北。”
顾屿笑了一下。
“步子迈得大是好事，但也得看路面平不平。”
余大嘴拉开椅子坐下，大咧咧地摆摆手。
“路都是人走出来的，当年做基站也是这么趟过来的。”
顾屿看着余大嘴，收敛了脸上的笑容。
“老余，私底下托你个事。”
余大嘴抬起头看着他。
“顾总你尽管说，咱们之间还有什么不能开口的。”
顾屿把双手插进裤兜，语气很平淡。
“你们在海外供应链的渠道多，路子广。”
“能不能通过华为的海外采购网络，帮我搞一批顶级的显卡和计算芯片？”
“台积电那边最新的先进制程晶圆配额，如果有多余的，也帮我扫一点。”
“加价百分之二十，或者百分之三十，回响全额用现汇结算。”
说到这里，顾屿顿了顿，目光转向测试台上的图纸，又加了一句：
“另外，还有个关键东西，HBM（高带宽内存）。”
“你们跟三星、SK海力士这些半导体内存大厂打交道深，去采购的时候，步子迈大一点，多买点。”
“能签长期产能协议最好，哪怕提前包下它们未来两三年的HBM产能都行。”
“定金回响全兜底，我不差钱。”
顾屿眼底闪过幽光。
眼下全球AI产业还在大模型前夜摸黑前行，硅谷和华尔街还没彻底惊醒，更没有人意识到高带宽内存堆叠技术对于未来超大规模分布式算力集群究竟意味着什么。
在三星和海力士眼里，现在的HBM不过是个工艺复杂、良率偏低、客户寥寥的小众高端产物。
现在不出手，就是暴殄天物。
这正是捡漏的绝佳窗口期。
等过两年生成式AI全面引爆，全球巨头挥舞着支票疯抢算力卡的时候，整个半导体产业链的HBM产能就会被锁死。
到那时候，别说买便宜的，就算加价十倍跪着求货，别人产线上的配额也根本轮不到你。
余大嘴愣了
（本章未完，请点击下一页继续阅读）